一般投稿について

※このページは、暫定的な内容を含んでおります。

1．テーマ

本研究会は、材料、物性、製造プロセス、デバイス構造、デバイス応用、デバイス物理、解析＆評価などデバイスに関するすべての研究・開発を取り扱い、投稿内容は各回の研究集会テーマに限りませんのでふるってご投稿下さい。

2．投稿方法

アブストラクトは和文または英文で受け付けます。

次のリンク先のページ（ウェブ投稿システム）から、アカウント登録（初回のみ）->ログオン->テンプレートダウンロード->作製したアブストラクトファイルを講演情報とともにアップロード、という流れになります。

アカウント登録・アブストラクト投稿

あらかじめアブストラクトフォーマットの概要をご覧になりたい方は、こちら（アカウント登録・ログオン後にダウンロードできるものと同じです）をダウンロードして下さい。
作製したアブストラクトをPDFファイルに変換してからアップロードして頂くよう、お願い致します。
招待講演の方のアブストラクト投稿もこのウェブ投稿システムからお願いします。

アブストラクトは、研究会の当日に電子ファイルとしてダウンロード可能になります。

3．受理および発表形式の決定

論文投稿締切後、プログラム委員会にて口頭講演を選定します。
当初締切日以降も投稿を受け付ける場合がありますが、その場合はポスター発表のみとなります。当初締切日までの投稿をお勧めします。
ごく少数ですが、一般投稿の中から追って招待講演としての講演をお願いする場合があります。その場合は、決定後速やかに連絡させて頂きます。

なお、当研究会では、口頭講演の方にもディスカッションの場としてのポスター講演を、ポスター講演の方には概要を効果的にPRするためのショートプレゼンテーション（1分／件）をお願いしております。